上海机场股票上海机场股票代码600009A股价格今日行情

来源：【深圳商报-读创】

8月5日，A股市场普遍反弹，第三代半导体概念也大涨5.23%。自今年4月底以来，其指数反弹势头强劲。

个股方面，时代电气、华峰测控20CM涨停，天岳先进、晶方科技、士兰微、立昂微、北方华创等纷纷涨停。

当前，第三代半导体产业发展得如火如荼，在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。

目前，已有多家第三代半导体相关概念上市公司披露半年报预告，其中北方华创净利最高同比预增160%，业绩增长原因系公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好；斯达半导净利最高同比预增127%，公司车规级SiC模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用；扬杰科技上半年净利同比最高预增80%。海特高新、露笑科技、赛微电子、富满微上半年净利则有不同程度同比下降，下降幅度在70%-130%之间。

第三代半导体材料应用广泛

第三代半导体是以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体为主，更适合制造耐高温、高压、打点零的高频率大功率器件。诸多市场热门题材，包括5G基站、新能源汽车等都是第三代半导体的重要应用领域。

其中，碳化硅加速渗透的核心驱动力为新能源汽车、光伏等。根据测算，2020年全球新能源汽车碳化硅器件及模块市场规模为2.7亿美元，预计2025年达30.1亿美元，对应年复合增长率为62.3%。

第三代半导体材料的另一重要领域就是氮化镓。据测算，受益于消费快充、5G、新能源汽车等多重驱动，预计2026年氮化镓全球市场规模有望达到35亿美元。

此外，第三代半导体材料在工业控制、电力、轨道交通、消费电子等方面有广泛应用。全球范围内，美国、欧洲、日本、中国在第三代半导体发展上处于“四足鼎立”状态。

自从特斯拉率先让碳化硅Mosf et器件上车以来，碳化硅等第三代半导体的应用进度和市场空间都打开了想像力。随着5G基站大规模部署、新能源汽车市场开启、PD快充市场爆发等，我国第三代半导体产业加速抢跑，以提升第三代半导体产业链的全球竞争力。

A股上市公司积极布局

作为被赋予重要战略意义的第三代半导体材料，碳化硅产业发展自被列入“十四五”规划后，就一直站在风口上，国内产业链公司也已从多个细分领域积极探索，且获得了重要成果。

近年来，多家上市公司加大在第三代半导体领域的布局力度、技术研发和产品创新提速。新洁能（605111）表示，碳化硅Mosf et目前正处于评估和可靠性考核阶段，计划下半年向光伏逆变器客户送样试用。斯达半导（603290）表示，车规级碳化硅模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。在新能源汽车领域，公司新增了多个使用全碳化硅MOSFET模块800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2022年至2029年碳化硅模块销售增长提供持续推动力。

作为碳化硅上游的重要一环，衬底片国产化的进程备受关注。据悉，露笑科技（002617）6英寸碳化硅衬底现在已经小批量供货，预计今年年底能实现月产能5000片，2023年4月份左右能上月产能万片。日前，露笑科技披露了非公开发行股票情况，将新增年产24万片6英寸衬底片的生产能力，未来将为公司订单连续大批量供货提供支持。

另一家知名衬底片厂商天岳先进（688234）在7月中旬公告称，公司与客户签订了长单销售合同，约定2023年-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。同时，天岳先进也正推进上海临港（600848）项目建设，作为公司加大导电型衬底规模化、产业化建设，以适应未来巨大的电动汽车、储能等市场需求的布局。

此外，不少上市公司近日通过互动平台表示在第三代半导体相关领域已经开展业务或有技术储备。

大族激光（002008）表示，作为第三代半导体设备，公司SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能。目前，产品正在客户处做量产验证。

楚江新材（002171）表示，子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。

赛微电子（300456）表示，自2018年设立相关子公司后，公司第三代半导体氮化镓GaN业务正常发展中，正在不断拓展产品品类、完善产业链环节；除不断迭代手机快充产品外，正积极为智能家电、5G基站、数据中心、新能源汽车、光伏逆变器等领域储备相关技术及产品，当前GaN业务发展的最大制约因素在于稳定可靠的代工产能。

天准科技(688003)表示，公司全资德国Muetec子公司多年来一直专注于半导体前道晶圆的光学尺寸测量与缺陷检测，涵盖前道多个工艺环节，其产品成熟度高，客户包括众多国际主流半导体厂商。Muetec公司产品在第三代半导体及第四代半导体领域有着非常强的竞争力。

三安光电(600703)表示，公司全资子公司湖南三安现有碳化硅产能逐步释放，出货量稳定增长，产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品，公司产品性能优越，获得国内外客户的信赖，公司加快对湖南三安碳化硅项目的投资，以抢占市场先机。公司全资子公司湖北三安主要从事Mini/Micro LED外延片与芯片和芯片深加工等业务，技术及产品已获得了广泛认可。

南大光电（300346）表示，公司是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。

华微电子(600360)表示，公司积极布局第三代半导体，目前已完成650V-1200V、5A-40ASiC SBD产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；同时推出65W快充用650VGaN器件，产品效率与国际水平相当。

通富微电（002156）表示，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。

得润电子（002055）表示，公司为众多国内外知名汽车客户提供产品服务，公司为保时捷纯电动车Taycan供应的22KW 800V高压快充产品采用了第三代半导体技术SiC（碳化硅）高频解决方案。

金博股份(688598)表示，公司已经具备了批量为硅基和碳化硅半导体领域提供高纯度、高性能热场材料、保温材料等关键材料的能力。目前，公司与天科合达、山东天岳、三安光电等第三代半导体企业均已建立良好的技术交流与业务往来关系，产品在上述第三代半导体企业使用和试用情况良好，进展顺利。

国博电子(688375)表示，公司T/R组件与射频模块中应用了较多的第三代半导体芯片，技术方面公司有较为成熟的储备，公司密切跟踪产业与行业发展，拥有良好的客户基础，根据客户需求开发相关产品。

捷捷微电（300623）表示，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前还在研发阶段，尚未进入量产阶段。

国机精工（002046）表示，公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。

捷佳伟创（300724）则称，公司半导体清洗设备订单已涵盖了第三代半导体行业。

来源：读创财经综合

审读：谭录岗

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